2 焊接線的設計
焊接線是超聲波直接作用熔化的部分，其基本的兩種設計方式：
○1 能量導向
○2 剪切設計
2.1能量導向
能量導向是一種典型的在將被子焊接的一個面注塑出突超三角形柱，能量導向的基本功能是：集中能量，使其快速軟化和熔化接觸面。能量導向允許快速焊接，同時獲得最大的力度，在這種導向中，其材料大部分流向接觸面，能量導向是非晶態材料中最常用的方法。
能量導向柱的大小和位置取決于如下幾點：
○1 材料
○2 塑料件結構
○3 使用要求
圖7所示為能量導向柱的典型尺寸，當使用較易焊接的材料，如聚苯乙烯等硬度高、熔點低的材料時，建議高度最低為0.25mm。當材料為半晶體材料或高溫混合樹脂時（如聚乙碳），則高度至少要為0.5mm，當用能量導向來焊接半晶體樹脂時（如乙縮荃、尼龍），最大的連接力主要從能量柱的底盤寬帶度來獲得。

沒有規則說明能量導向應做在塑料件哪一面，特殊情況要通過實驗來確定，當兩個塑料件材質，強度不同時，能量導向一般設置在熔點高和強度低的一面。
根據塑料件要求（例如水密、氣密性、強度等），能量導向設計可以組合、分段設計，例如：只是需要一定的強度的情況下，分段能量導向經常采用（例如手機電池等），如圖8所示。

2.2能量導向設計中對位方式的設計
上下塑料件在焊接過程中都要保證對位準確，限位高度一般不低于1mm，上下塑料平行檢動位必須很小，一般小于0.05mm，基本的能量導向可合并為連接設計，而不是簡單的對接，包括對位方式，采用能量導向的不同連接設計的例子包括以下幾種：
插銷定位：圖9所示為基本的插銷定位方式，插銷定位中應保證插銷件的強度，防此超聲波震斷。

臺階定位：圖10所示為基本的臺階定位方式，如h大于焊線的高度，則會在塑料件外部形成一條裝飾線，一般裝飾線的大小為0.25mm左右，創出更吸引人的外觀，而兩個零件之間的差異就不易發現。

圖11所示臺階定位，則可能產生外溢料。圖12所示臺階定位，則可能產生內溢料。圖13所示臺階定位為雙面定位，可防止內外溢料。

○1 企口定位：如圖14所示，采用這種設計的好處是防止內外溢料，并提供校準，材料容易有加強密封性的獲得，但這種方法要求保證凸出零件的斜位縫隙，因此使零件更難能可貴于注塑，同時，減小于焊接面，強度不如直接完全對接。

○2 底模定痊：如圖15所示，采用這種設計，塑料件的設計變得簡單，但對底模要求高，通常會引致塑料件的平行移位，同時底模固定太緊會影響生產效果。

○3 焊頭加底模定位：如圖16所示，采用這種設計一般用于特殊情況，并不實用及常用。
○4 其它情況：
A：如圖17所示，為大型塑料件可用的一種方式，應注意的是下支撐模具必須支撐住凸緣，上塑料件凸緣必須接觸焊頭，上塑料件的上表面離凸緣不能太遠，如必要情況下，可采用多焊頭結構。
B：如連接中采用能量導向，且將兩個焊面注成磨砂表面，可增加摩擦和控制熔化，改善整個焊接的質量和力度，通常磨砂深度是0.07mm-0.15mm。

C：在焊接不易熔接的樹脂或不規則形狀時，為了獲得密封效果，則有必要插入一個密封圈，如圖18所示，需要注意的是密封圈只壓在焊接末端。圖19所示為薄壁零件的焊接，比如熱成形的硬紙板（帶塑料涂層），與一個塑料蓋的焊接。
2.3剪切式設計
在半晶體塑料（如尼龍、乙縮醛、聚丙烯、聚乙烯和熱塑聚脂）的熔接中，采用能量導向的連接設計也許達不到理想的效果，這是因為半晶體的樹脂會很快從固態轉變成融化狀態，或者說從融化狀態轉化為固態。而且是經過一個相對狹窄的溫度范圍，從能量導向柱流出的融化物在還沒與相接界面融合時，又將很快再固化。因此，在這種情況下，只要幾何原理允許，我們推薦使用剪切連接的結構。
采用剪切連接的設計，首先是熔化小的和最初觸的區域來完成焊接，然后當零件嵌入到下起時，繼續沿著其垂直壁，用受控的接觸面來融化。如圖20所示，這樣可能性獲得強勁結構或很好的密封效果，因為界面的熔化區域不會讓周圍的空氣進來。由于此原因，剪切連接尤其對半晶體樹脂非常有用。

剪切連接的熔接深度是可以調節的，深度不同所獲得的強度不同，熔接深度一般建議為0.8-1.5mm，當塑件壁厚及較厚及強度要求高時，熔接深度建議為1.25X壁厚。
圖21所示為幾種基本的剪切式結構：

剪切連接要求一個塑料壁面有足夠強度能支持及防止焊接中的偏差，有需要時，底模的支撐高于焊接位，提供輔助的支撐。
下表所示為零件大小尺寸和接觸面、零件誤差的大概尺寸：

當零件尺寸大于90mm時，或零件有不規則的形狀時，建議不采用剪切連接。這時因為注塑時很難控制誤差及變形使其保持一致。如果是上述情況，建議采用能量導向的形式。
圖22所示為雙面剪切式設計
圖23所示為扣式焊線設計，用于高強度，但上下塑料件不接觸的情況下，在特殊情況下，可用于增加密封圈的情況。